To管壳封装

Author: lxef

August undefined, 2024

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三极管封装以及引脚定义

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晶体管器件封装TO类和SMD类外壳 - 圣达科技

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Splet京瓷开发了相比传统材料，具有更高热阻，高散热性，高耐压及高载流能力的新型TO 陶瓷封装外壳。. 我司产品可为新一代功率半导体器件如碳化硅 (SiC)提供封装解决方案，其为 … http://www.semipkg.com/chs/index.htm

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